工信部:強化頂層設計 推動集成電路產業鏈創新
時間:2022-11-19來源:經濟參考網 作者:acetouzi 點擊: 次11月17日,2022世界集成電路大會在安徽合肥召開。工信部將強化頂層設計,落實現有支持集成電路產業發展的政策,加強與全球集成電路產業界合作,推動產業鏈各環節創新發展。
集成電路是信息社會的基石,是支撐現代經濟社會發展的戰略性、基礎性和先導性產業。在國家政策支持和市場需求帶動下,我國集成電路產業發展取得了長足進步,產業規模快速壯大,技術水平穩步提升,產品結構不斷優化,企業競爭力顯著增強,有力支撐了現代信息技術產業體系的構建。
工信部表示,將強化頂層設計,聚焦重點領域,培育產業生態,推動開放合作,與世界各國共謀創新突破,共享發展成果。
具體而言,工信部將堅持融合創新,圍繞云計算、大數據、工業互聯網、人工智能、車聯網等重大應用需求,加強與全球集成電路產業界的合作,推動產業鏈各環節的創新發展。堅持市場導向,充分發揮市場配置資源的決定性作用,以企業為主體,引導產業優化布局,推動要素有序流動、資源高效配置、市場深度融合,進一步優化產業結構,營造良好產業生態。
與此同時,工信部將堅持政策協同,落實現有支持集成電路產業發展的政策,加強知識產權保護與運用,著力營造內外資企業一視同仁、公平透明的市場環境。堅持開放共享,進一步加大開放力度,提升國際合作層次與水平,共同搶抓市場發展機遇。